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距离开幕还剩 45 天
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
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提前预登记 抽惊喜豪礼
观众在 8月25日 前完成观展报名,即可享受免费参观展览与开放论坛,并额外获得专属抽奖资格:
一等奖:HUAWEI Mate X7
二等奖:磁吸快充移动电源
三等奖:精美手持电扇
*抽奖环节全程公开透明,中奖结果于展会现场公示,获奖观众需到场核验身份领取奖品。
CSEAC 2026
展 商 风 采
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
SIDEA Semiconductor Equipment (Shenzhen) Co., LtdBooth:A3-121
公司简介:矽电半导体设备(深圳)股份有限公司(股票代码:301629)成立于2003年,专注探针台、曝光机、分选机、AOI设备、固晶机等半导体设备研发、销售及量产的国家级高新技术企业,国家级专精特新重点“小巨人”企业。 二十余年来,矽电始终立足自主创新,掌握了探针测试核心技术,成功打破海外垄断,已成为探针台领域的单项冠军企业。凭借领先的技术优势、快速响应的技术服务、成熟的定制化解决方案,矽电股份自主研发的多种类型半导体设备,已广泛应用于国内外领先的晶圆制造厂、封装测试厂、光电器件、功率器件及传感器生产等厂商,是行业客户的战略合作伙伴!
主要产品名称:12英寸全自动探针台 GT-3000
产品介绍:全新一代12英寸全自动探针台,采用直线电机驱动,有效降低运行振动,同步提升运行速度与定位精度;搭配超强刚性机械架构,稳固保障探针接触稳定,进一步提高测试良率,为晶圆测试提供可靠支撑。设备自动化全面升级,Auto Leveling、APC、Thermal Chuck等多种配置可选,可按需灵活选配;采用模块化设计,支持定制化部署,兼容业内主流ATE设备,能灵活对接各类测试系统,广泛适配8/12英寸SOC、Memory、CIS、先进封装等多领域晶圆级测试需求。
主要产品名称:8英寸全自动探针台 GT-2000
产品介绍:应用于集成电路、分立器件等6英寸、8英寸晶圆测试,设备具有高精度、高稳定性、低漏电的特点。基于模块化平台设计,可按产品需求选择相应模块定制,配备有自动上下片、视觉定位、自动对针、自动换卡、全闭环运动控制、自动墨点标记、墨点识别等功能。
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