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项目进展
昀冢科技:近日,皖江江南新兴产业集中区管委会与池州昀冢电子科技有限公司达成协议,总投资15亿元高性能多层片式陶瓷电容器生产项目成功落户。该项目拟分两期建设片式多层陶瓷电容器智能化产线,主要产品为高性能片式多层陶瓷电容器。首期投资7.5亿元,计划今年9月前启动建设,预计今年年底投入生产。二期将结合项目运营情况另行投建。企业动态
Tokyo Electron:为推进代理式AI(Agentic AI)与机器人技术相关解决方案的研发,TEL正在与NVIDIA开展合作,在TEL数字化转型(DX)解决方案“Epsira”中引入并应用NVIDIA 智能体工具套件(包括 NVIDIA NeMo、NVIDIA NIM、NVIDIA NemoClaw 在内的软件设计方案),以及开放式机器人开发平台 NVIDIA Isaac。美光科技:7月14日,公司对外宣布,进一步扩展基于1γ(1-gamma)制程打造的LPDDR5X低功耗内存产品组合,新增6GB、12GB和24GB三种非二进制容量选项。
阿斯麦:7月15日,外媒The Information援引四位知情人士消息报道,全球领先光刻设备厂商阿斯麦计划上调旗下半导体设备定价,公司正与主要客户开展价格磋商。
芯粤能&芯聚能:近日,广东芯聚能半导体有限公司联合广东芯粤能半导体有限公司顺利完成D轮配套股权融资交割,融资总额超7亿元人民币。本次融资由万联天泽旗下天泽晶芯基金领投,上海云泽锦沃、西交一八九六两大机构跟投。产业资本、头部私募、高校科创资本三方聚力,为芯聚能+芯粤能注入强劲资本动能,加速第三代半导体国产替代与产业链自主可控进程。
整理|paradise
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