会展动态 | TMC2025 演讲摘要「理想汽车」理想汽车自研碳化硅功率模块

• 车企自研功率模块的核心是打通芯片、模块与电控并取得系统性能优势

• 系统性能的核心指标是电控开关损耗和体积，极低的开关损耗将大幅降低整车百公里电耗，降低体积则助力提升车内空间

• 理想自研纯电功率模块拥有领先的系统寄生电感、极低的开关损耗、超小的体积，搭载自研功率模块的电控具备极致的效率、体积与可靠性，助力提升整车里程，扩大车内空间

理想汽车结合应用痛点，打通芯片、封装与电控进行系统优化设计，自研自制的塑封全桥SiC模块具备低电感、低损耗、高功率密度与高可靠性。

1）采用无功率端子设计，使用陶瓷基板直接激光焊工艺，结合电控全叠层铜排设计、芯片铜夹连接技术，系统电感降低至10纳亨；结合自研SiC芯片反向恢复等芯片级优化，大幅提升了开关速度，提升了电控CLTC效率；

2) 克服塑封分层、系统焊层可靠性等行业挑战，塑封半桥通过焊接工艺集成了封闭式铜冷板，大幅降低了模块体积，简化电控制造工序，消除冷却液泄露风险；

3）除应用塑封技术、烧结工艺、铜夹互联等行业主流技术外，更采用了全新的高分子底涂材料、扶壁焊接结构、榫卯塑封结构等技术，大幅提升了耐温、耐湿、耐温度循环的能力。

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审核 | 邓亚兵

编辑 | 原敬鑫