展商动态 | 华海清科股份有限公司——邀您共赴IICIE国际集成电路创新博览会

华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务，打造“装备+服务”的平台化战略布局。核心团队成员来自半导体行业专业人才，公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺。

展品推介

化学机械抛光机Universal-300FS

Universal-300FS是华海清科推出的面向先进制程的化学机械抛光机，它是单头搭配单盘的抛光系统，具备8个独立气压分区的抛光头，同时集成多种实时检测技术，搭载抛光垫智能修整技术，适配竖直擦洗技术和提拉干燥技术，实现超洁净清洗，满足先进制程需求，应用于逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、功率器件、图像传感器等领域。

中束流离子注入机iHQ-900E

iHQ-900E是华海清科推出的面向先进制程的中束流离子注入机，是推动摩尔定律发展和加速第三代半导体产业规模化商业化的核心关键装备。该装备具备卓越的离子束角度精度和束形控制能力，可稳定保障晶圆注入剂量高度精准；整机采用先进的三磁铁架构，该机型适配多类高端芯片制造场景，适配FinFET逻辑器件，DRAM、3D NAND等存储芯片量产制程；同时依托优异的金属污染表现性能，可满足CMOS图像传感器严苛的制造要求；搭载高温注入工艺模块，可实现SiC功率器件掺杂工艺需求。

2026年9月9-11日，华海清科股份有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流，展位号：15A48

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家。点击此处一键报名即可一证通行三展！

目前已云集包括：

芯片及芯片设计/功率半导体：中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子、灿芯半导体、谱瑞集成、极海半导体、成都华微电子、国芯科技、算能科技、京微齐力、鸿芯微纳、珠海芯动力、进迭时空、隼瞻科技、六岳微电子、二进制半导体、乘翎微电子、达摩院玄铁等；

晶圆制造及封装测试技术与服务：华虹集团、积塔半导体、晶合集成、新芯股份、增芯科技、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、安吉海万欣等；

半导体设备：盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯洁净、海目芯微、津上智造、钧华半导体、致和半导体、维嘉科技、微法尔、四元数、海浥半导体、艾恩、博涛智能、芯慧联芯、佳智彩、运泰利、伊创科技、幂帆科技、昌鼎电子、稳顶聚芯、华封科技、中科四点零、上可优等；

半导体材料：沪硅产业、天科合达、电科材料、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、成都炭材、木林升、奔朗新材、亦盛科技、中宝新材、贵研半导体、华熔科技、道川半导体材料、云升新材、昆吾、洽美斯、宇腾、晨科技、玻芯成、欧莱新材等；

半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、四达全、星奇半导体、有氟密、百士吉、高川自动化、德利克、清能德创、兆默半导体等；

*以上仅为部分参展企业，排名不分先后

半导体全链聚合，IICIE国际集成电路创新博览会9月深圳举办

2026-08-09