展商动态 | 达摩院玄铁——邀您共赴IICIE国际集成电路创新博览会

玄铁（XuanTie）是阿里巴巴达摩院旗下品牌。依托阿里巴巴在云计算、AI和大数据领域的领先地位及优势，团队持续深耕RISC-V架构的前沿技术创新、标准建设及开源生态构建，致力于为数字化时代提供强大、智能、安全、开放的新型计算架构和安全可靠的IP。

展品推介

C950

玄铁C950是64位高性能多核处理器，采用超标量、乱序执行、8译码宽度微架构。兼容RISC-V RVA23 Profile，同时支持Vector Crypto、Zacas、Zama16b、Smmtt、CoVE、RAS、AIA以及Zalasr等其他扩展。C950采用了先进的微结构技术以实现高性能，包括基于TAGE的分支预测算法、Private L2 Cache、可调节的数据预取机制等。C950 SPECint2006性能分数超过22/GHz。

C930

玄铁C930是64位高性能多核处理器，采用超标量、乱序执行、6译码宽度微架构。兼容RISC-V RVA23 Profile，同时支持Vector Crypto、Zacas、Zama16b、Smmtt、CoVE、RAS、AIA以及Zalasr等其他扩展。C930采用了先进的微结构技术以实现高性能，包括基于TAGE的分支预测算法、Private L2 Cache、可调节的数据预取机制等。C930 SPECint2006性能分数超过17/GHz。

C925

玄铁C925是64位高性能多核处理器，采用超标量、乱序执行、4译码宽度微架构。兼容RISC-V RVA23 Profile，同时支持Vector Crypto、Zacas、Zama16b、Smmtt、CoVE、RAS、AIA以及Zalasr等其他扩展。C925采用了先进的微结构技术以实现高性能，包括基于TAGE的分支预测算法、Private L2 Cache、可调节的数据预取机制等。C925 SPECint2006性能分数超过12/GHz。

2026年9月9-11日，达摩院玄铁将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流，展位号：14B50

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家。点击此处一键报名即可一证通行三展！

目前已云集包括：

芯片及芯片设计/功率半导体：中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子、灿芯半导体、谱瑞集成、极海半导体、成都华微电子、国芯科技、算能科技、京微齐力、鸿芯微纳、珠海芯动力、进迭时空、隼瞻科技、六岳微电子、二进制半导体、乘翎微电子、达摩院玄铁等；

晶圆制造及封装测试技术与服务：华虹集团、积塔半导体、晶合集成、新芯股份、增芯科技、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、安吉海万欣等；

半导体设备：盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯洁净、海目芯微、津上智造、钧华半导体、致和半导体、维嘉科技、微法尔、四元数、海浥半导体、艾恩、博涛智能、芯慧联芯、佳智彩、运泰利、伊创科技、幂帆科技、昌鼎电子、稳顶聚芯、华封科技、中科四点零、上可优等；

半导体材料：沪硅产业、天科合达、电科材料、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、成都炭材、木林升、奔朗新材、亦盛科技、中宝新材、贵研半导体、华熔科技、道川半导体材料、云升新材、昆吾、洽美斯、宇腾、晨科技、玻芯成、欧莱新材等；

半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、四达全、星奇半导体、有氟密、百士吉、高川自动化、德利克、清能德创、兆默半导体等；

*以上仅为部分参展企业，排名不分先后