展商动态 | 珠海市运泰利自动化设备有限公司——邀您共赴IICIE国际集成电路创新博览会

珠海市运泰利自动化设备运有限公司（简称：长园运泰利）成立于2006年，是长园科技集团股份有限公司（简称：长园科技集团，股票代码：）旗下子公司。秉承“打造全球卓越智能制造设备民族品牌”的开拓精神，积极探索技术创新，以核心技术深耕消费类电子测试、半导体集成电路、新能源等领域的智能装备研发、生产、销售服务，为各行业提供完整的自动化测试解决方案。为了更快更好地响应客户需求，长园运泰利在苏州、成都、中国香港、美国、越南等地建立了子公司，并在日本、巴西、新加坡、泰国、法国、韩国、中国台湾、马来西亚、菲律宾等地设立多个办事处。

展品推介

通用型X射线检测设备

设备介绍：具备2D,2.5D,3DX射线检测能力，可广泛应用于电子元器件、MEMS、PCBA、半导体芯片、新能源行业产品内部缺陷的检测。

光芯片贴片机

适用半导体芯片如功率半导体、传感器、存储芯片、激光芯片、光芯片贴装工艺，通过Wafer或者Tray入料的芯片或者隔离器等元件借由视觉精定位，在通过粘胶或者点胶或者共晶方式实现键合。

全自动芯片分选机

全自动芯片分选机是半导体先进封装制程的“高效换挡器”，以双篮并行+在线快换，高灵活性，支持Wafer to Wafer、Wafer to Tray等多种应用场景，支持最大80*80 mm芯片取放，可以有效解决传统单篮换型慢、效率低、污染风险高等痛点，解决大芯片分选难的问题，是半导体先进封装制程高产能、高良率、高柔性的标配产品。

高精度热压键合设备

3D封装与Chiplet时代的“精密焊接机器人 "，具备纳米级对位精度，完成芯片垂直堆叠与高密度互连，解决异质芯片组装的工艺难点，保障先进封装产品的量产制造。

2026年9月9-11日，珠海市运泰利自动化设备有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流，展位号：14A43

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家。点击此处一键报名即可一证通行三展！

目前已云集包括：

芯片及芯片设计/功率半导体：中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子、灿芯半导体、谱瑞集成、极海半导体、成都华微电子、国芯科技、算能科技、京微齐力、鸿芯微纳、珠海芯动力、进迭时空、隼瞻科技、六岳微电子、二进制半导体、乘翎微电子、达摩院玄铁等；

晶圆制造及封装测试技术与服务：华虹集团、积塔半导体、晶合集成、新芯股份、增芯科技、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、安吉海万欣等；

半导体设备：盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯洁净、海目芯微、津上智造、钧华半导体、致和半导体、维嘉科技、微法尔、四元数、海浥半导体、艾恩、博涛智能、芯慧联芯、佳智彩、运泰利、伊创科技、幂帆科技、昌鼎电子、稳顶聚芯、华封科技、中科四点零、上可优等；

半导体材料：沪硅产业、天科合达、电科材料、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、成都炭材、木林升、奔朗新材、亦盛科技、中宝新材、贵研半导体、华熔科技、道川半导体材料、云升新材、昆吾、洽美斯、宇腾、晨科技、玻芯成、欧莱新材等；

半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、四达全、星奇半导体、有氟密、百士吉、高川自动化、德利克、清能德创、兆默半导体等；

*以上仅为部分参展企业，排名不分先后

半导体全链聚合，IICIE国际集成电路创新博览会9月深圳举办

2026-08-09