展商动态 | 中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司——邀您共赴IICIE国际集成电路创新博览会

中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司创立于1958年，公司以创新为理念，以真空技术为基础，面向高端科研仪器、光伏、半导体、LED等高科技、新能源、新材料领域，以装备制造为主业，成为集研发、生产、销售、服务为一体的现代企业。中科仪（南通）半导体设备有限责任公司成立于2020年，为沈阳科仪旗下全资子公司。公司以干式真空泵产品为主营业务，为泛半导体领域提供一站式解决方案，产品洁净无油、稳定可靠、效率高、能耗低、主要性能已达到国际水平。

展品推介

SGH-3000B

主要用途：半导体行业中刻蚀、离子注入、CVD等中等和苛刻工艺。

技术特点：罗茨转子与爪型转子组合式设计；高转速小体积设计，泵体结构紧凑；泵体可配置大流量N,温度可控,适用于含腐蚀性和粉尘制程物的苛刻工艺；可靠性高,运行成本低。

SGH-1800A

主要用途：半导体行业中刻蚀、离子注入、CVD等中等和苛刻工艺。

技术特点：罗茨转子与爪型转子组合式设计；高转速小体积设计，泵体结构紧凑；泵体可配置大流量N,温度可控,适用于含腐蚀性和粉尘制程物的苛刻工艺；可靠性高,运行成本低。

SGL-120A

主要用途：半导体行业中装载、传输等清洁工艺；

技术特点：多级罗茨结构设计；高转速小体积设计，泵体结构紧凑,运行能耗低；可靠性高,运行成本低。

2026年9月9-11日，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流，展位号：15A35

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家。点击此处一键报名即可一证通行三展！

目前已云集包括：

芯片及芯片设计/功率半导体：中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子、灿芯半导体、谱瑞集成、极海半导体、成都华微电子、国芯科技、算能科技、京微齐力、鸿芯微纳、珠海芯动力、进迭时空、隼瞻科技、六岳微电子、二进制半导体、乘翎微电子、达摩院玄铁等；

晶圆制造及封装测试技术与服务：华虹集团、积塔半导体、晶合集成、新芯股份、增芯科技、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、安吉海万欣等；

半导体设备：盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯洁净、海目芯微、津上智造、钧华半导体、致和半导体、维嘉科技、微法尔、四元数、海浥半导体、艾恩、博涛智能、芯慧联芯、佳智彩、运泰利、伊创科技、幂帆科技、昌鼎电子、稳顶聚芯、华封科技、中科四点零、上可优等；

半导体材料：沪硅产业、天科合达、电科材料、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、成都炭材、木林升、奔朗新材、亦盛科技、中宝新材、贵研半导体、华熔科技、道川半导体材料、云升新材、昆吾、洽美斯、宇腾、晨科技、玻芯成、欧莱新材等；

半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、四达全、星奇半导体、有氟密、百士吉、高川自动化、德利克、清能德创、兆默半导体等；

*以上仅为部分参展企业，排名不分先后

半导体全链聚合，IICIE国际集成电路创新博览会9月深圳举办

2026-08-09