CSEAC 展商风采︱上海胤舜密封技术有限公司

距离开幕还剩 42 天

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！

诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！

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提前预登记 抽惊喜豪礼

观众在 8月25日 前完成观展报名，即可享受免费参观展览与开放论坛，并额外获得专属抽奖资格：

一等奖：HUAWEI Mate X7

二等奖：磁吸快充移动电源

三等奖：精美手持电扇

*抽奖环节全程公开透明，中奖结果于展会现场公示，获奖观众需到场核验身份领取奖品。

CSEAC 2026

展 商 风 采

上海胤舜密封技术有限公司

Booth：B1-274

公司简介：胤舜密封（IS Sealing Co.，Ltd.）聚焦中国半导体行业需求，凭借深度定制化服务模式，供应满足严苛标准的橡胶弹性体、高性能材料与密封产品。公司以广东中山生产基地为依托，北京实验室为研发核心，上海公司为服务枢纽，构建“研发-制造-服务”一体化完整产业链。聚焦高端半导体市场需求，专项开发测试新型橡胶材料，凭借实力雄厚的研发中心与丰富的材料及产品应用经验，为客户提供全面的材料建议、工程分析及定制化解决方案。公司秉持以可靠品质和创新技术为驱动力，不断推动行业升级。提供性能稳定可靠、品质卓越的密封产品，为广大客户创造价值。

主要产品名称：孚为X

产品介绍：孚为X为胤舜密封研发下一代高性能半导体密封材料，具有优异的耐Plasma性能，有广泛的耐化学性，卓越的弹性恢复和良好的机械性能。洁净高，适合应用各类ETCH等腐蚀性较高的工况环境。

产品特性：卓越的Plasma耐受性、卓越的密封性、卓越的弹性变形、卓越的密封寿命、卓越的洁净等级

半导体行业应用：PECVD、Poly Etch、Metal Etch、Dielectric Etch Ashing/Stripping、lon Implant

主要产品名称：孚为6133 全氟橡胶密封件

产品介绍：孚为°6133是一款为先进热制程工艺设计，具有高洁净度的全氟醚橡胶材料，优异的耐Plasma性能，有广泛的耐化学性，卓越的弹性恢复和良好的机械性能。耐高温、洁净高，适合应用各类Etch等腐蚀性较高的工况环境。

产品特性：极佳的高温性、优异的Plasma耐受性、卓越的洁净度、良好的压缩变形、可靠的高温低粘粘力、低放气率和卓越的耐老化性

半导体应用：PECVD、ALDAshing/Stripping、lon Implant、Dry plasma etch、Lamp Anneal/RTP

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