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距离开幕还剩 41 天
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
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提前预登记 抽惊喜豪礼
观众在 8月25日 前完成观展报名,即可享受免费参观展览与开放论坛,并额外获得专属抽奖资格:
一等奖:HUAWEI Mate X7
二等奖:磁吸快充移动电源
三等奖:精美手持电扇
*抽奖环节全程公开透明,中奖结果于展会现场公示,获奖观众需到场核验身份领取奖品。
CSEAC 2026
展 商 风 采
南京辉锐光电科技有限公司
Nanjing Huirui Photoelectric Technology Co., Ltd.
Booth:A6-650B
公司简介:辉锐成立于2015年,是国家引进海外高层次人才创办的国家高新技术企业,总部位于南京市江宁区,注册资本6666万元。公司秉持绿色制造、智能制造的理念,致力于发展工业级激光金属增材制造及粉末输送技术,为工业企业提供高性能金属零部件增材制造专用设备、粉末输送设备和技术服务完整解决方案。
点击“阅读原文”直达CSEAC官网 阅读原文
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