CSEAC 展商风采︱寰鼎集成电路(上海)有限公司

距离开幕还剩 41 天

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！

诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！

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提前预登记 抽惊喜豪礼

观众在 8月25日 前完成观展报名，即可享受免费参观展览与开放论坛，并额外获得专属抽奖资格：

一等奖：HUAWEI Mate X7

二等奖：磁吸快充移动电源

三等奖：精美手持电扇

*抽奖环节全程公开透明，中奖结果于展会现场公示，获奖观众需到场核验身份领取奖品。

CSEAC 2026

展 商 风 采

寰鼎集成电路(上海)有限公司

Booth：B3-425

公司简介：寰鼎集成电路（上海）有限公司成立于2001年，致力提供最佳上下游整合性服务于二、三代半导体、高阶印刷电路板及光电等产业，拥有专业的工程师群，能提供客户快速及高质量的应用、售前、售后服务。总部位于上海，并建有专门的产品展示间、实验室以及维修中心，可为客户展示及提供专业的RTP测试、老化测试、WAT测试、 CP测试及ATE测试板卡维修等服务；另于深圳、苏州、合肥（安徽）、西安（陕西）、重庆、武汉（湖北）和晋江（福建）等地设有据点，以就近服务客户。

主要产品名称：快速退火炉

产品应用领域：分立器件、光电器件、集成电路、传感器

• 技术指标：Sic、Gan行业丰富量产经验；支持6’’~8’’晶圆处理；兼容大气或真空工艺；最大工作温度~ 1250℃；优秀的晶圆均匀性；无氧化环境控制；支持SECS/GEM功能

• 用途：可适用制程： Post-implantation annealing、dopant activation、metal contact annealing、silicide formation(Ti, Co, Ni, Pt, etc.) Source/Drain annealing、BPSG/PSG reflow、etc.

主要产品名称：测温晶圆

产品应用领域：集成电路、分立器件、传感器、光电器件

• 技术指标：TC-Wafer temperature stability Standard TC-Wafer & Customized capability Excellent TC-Wafer qualityConnector Type of Sensors： K、T 、J、 R /S…Type （Option） Accuracy：K{ ± 1.1℃ or ± 0.4%(MT)} ； R/S{ ±1.5℃ or ± 0.25%(MT)} T{250~350℃/±0.5℃} ； Other Operating Range：-70 至 1200℃（-70 to 1200℃） Sensor-to-Sensor：≦ ± 0.5 ℃ The Max heating speed of wafer is 35 ℃

• 用途：测温晶圆（温度传感器）能够进行直接的原位晶圆温度测量。由于传感器可靠且直接安装在被测晶圆上，因此可以在传感器安装的精确位置为我们提供实际温度。我们还可以精确测量晶圆片的温度分布，并连续监测温度变化。并且可以连续测量监测整个热循环的温度变化，包括瞬态，如加速、冷却或延迟期。产品适应半导体工艺条件管控、机台温度调较、保障芯片制作工艺控管过程

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