CSEAC 展商风采︱泰屹新(北京)机电设备有限公司

距离开幕还剩 40 天

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！

诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！

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提前预登记 抽惊喜豪礼

观众在 8月25日 前完成观展报名，即可享受免费参观展览与开放论坛，并额外获得专属抽奖资格：

一等奖：HUAWEI Mate X7

二等奖：磁吸快充移动电源

三等奖：精美手持电扇

*抽奖环节全程公开透明，中奖结果于展会现场公示，获奖观众需到场核验身份领取奖品。

CSEAC 2026

展 商 风 采

泰屹新(北京)机电设备有限公司

Teesing Industrial Systems (Beijing)Co.,Ltd.

Booth：A4-573

公司简介：TEESING公司是一家拥有近70年历史，公司总部设在荷兰，在中国、美国和台湾设有分公司。公司的业务分为三个单元：工业应用、微电子技术、替代能源。其中：工业应用单元，主要提供涉及不同工业领域应用的产品和服务。微电子技术单元，主要提供涉及半导体、机电、光伏和液晶显示产业领域应用的从原料到制程中应用的高纯/超高纯部件和组件产品和服务。替代能源单元，主要提供涉及替代燃料领域应用的产品和服务。 

主要产品名称：瑞士SERTO 模块化径向连接系统

产品应用领域：流体管路连接领域

• 产品特点：

• 独特性：巧妙的径向安装方式，可以随时安装和拆卸，无需移动、弯曲或者损坏管子----广泛应用于各种场合，尤其适用于狭小空间的安装。

• 安全性：SERTO连接安全、可靠！其独特的金属对金属的密封结构和双倍的颈缩加工工艺已经在成千上万的应用场合上验证过，而且得到了全球范围内用户的广泛认可。

• 经济性：其灵活的模块化组件系统可以选择不同材质的管子和接头匹配实现巧妙的连接。

• 可靠性：SERTO接头抗强震和耐高温的特性归功于它压紧卡套系统的弹性机制。SERTO的产品和服务质量在专门机构的监控和认证下，达到了国际标准和规范。已获取的主要认证证书有：DVGW, SVGW, DNV, ABS, FDA, Lloyds等等。

• 用途：流体管路的连接、流量和压力的分配和调节

主要产品名称：CoreDux编织和非编织金属软管、带光滑内衬的混合金属波纹管、高精度金属波纹管、塑料软管技术

产品应用领域：集成电路、光电器件

• 产品特点：金属软管（编织和非编织的SS316、SS321、22钼合金） -带光滑内衬的混合金属波纹管 -高精度金属波纹管 -塑料软管技术，采用精选热塑性塑料和高性能聚合物制造，这些材料是根据化学兼容性、纯度要求、耐热性和机械柔韧性选择的。凭借包括工程设计、成型、焊接、清洁和测试在内的垂直整合能力，CoreDux能够提供符合半导体清洁度、可靠性和可重复性标准的产品。

  ODM：由CoreDux为特定应用设计并工业化生产、经过认证的组件，用于批量生产。

  ODM+：基于专有设计平台打造并经过验证的CoreDux工程组装件和子系统。 这些技术将多种或已制造的CoreDux功能集成到一个经过认证的单一解决方案中，从而减少接口、降低集成风险并加快产品上市时间。

• 技术指标：当系统性能受到以下一种或多种情况影响时，半导体原始设备制造商（OEM）会选择 CoreDux： -关键工艺步骤中的净化与污染控制。 -真空兼容性和密封性，包括严格的氦泄漏要求。 -耐压性和可控压降。 -由实际边界和热膨胀导致的相对运动、扭转和不对中。 -从低温到高温过程的温度变化。 -对腐蚀性气体和化学品的耐腐蚀性。 -结合高温环境降低振动和噪音，以保护精密子系统。

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