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距离开幕还剩 40 天
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
△ 请扫上方二维码,进入报名页面 △
提前预登记 抽惊喜豪礼
观众在 8月25日 前完成观展报名,即可享受免费参观展览与开放论坛,并额外获得专属抽奖资格:
一等奖:HUAWEI Mate X7
二等奖:磁吸快充移动电源
三等奖:精美手持电扇
*抽奖环节全程公开透明,中奖结果于展会现场公示,获奖观众需到场核验身份领取奖品。
CSEAC 2026
展 商 风 采
芜湖佳宏新材料股份有限公司
wuhu jiahong new material Co.,LTD.
Booth:A6-709
公司简介:芜湖佳宏新材料股份有限公司成立于2002年,位于安徽省芜湖市,占地69.2亩。 公司自主开发了MES系统,打造数字孪生工厂,实现了生产运营智能化管理。公司在加拿大、法国、俄罗斯设有分公司或办事处,是一家专业从事热管理产品及光通信产品的 设计、研发、生产和销售的国家级高新技术企业。 公司坚持自主创新和精益制造,依托先进的高分子材料设计、制备和加工等核心技 术体系,形成了电伴热带、温控器、特种光缆等系列产品,获得了国内外市场的高度认 可,并远销80余个国家和地区。公司产品广泛应用于石油天然气、化工、电力、海洋 船舶、氢能、半导体等工业领域及轨道交通、新能源汽车、房屋建筑物等民商用领域, 能够安全高效实现温度维持、加热升温、防冻保护、融雪除冰、传输通讯等功能。
主要产品名称:硅胶加热垫 电伴热带
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