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来源：世展网 分类：半导体行业资讯 2026-07-22 18:13 阅读：963
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2026年中国无锡半导体设备材料及核心部件展CSEAC

2026-08-31-09-02

距离39天

距离开幕还剩 39 天

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！

诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！

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