芯动态 | 埃芯半导体完成近 10 亿元 B+ 轮多元融资，加码量测设备量产与先进工艺研发；澜起科技业界率先试产 CXL 3.2 内存扩展控制器芯片

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技术前沿

企业动态

高通：据悉，公司已正式确定在今年9月22日举办的骁龙全球峰会上，对外推出两款全新骁龙旗舰移动平台，两款新品均将搭载高通新一代AI驱动神经渲染技术，该技术官方命名为Adreno Neural Fusion，将成为下一代移动终端图形能力升级的核心支撑。

澜起科技：7月31日，澜起科技通过官方渠道正式对外宣告，公司已在全球行业内率先完成CXL 3.2内存扩展控制器（MXC）芯片的试产工作。

日月光：7月30日，全球半导体封测龙头日月光投控正式对外宣布，再次上调2026年度资本开支规划，全年资本开支总额由此前敲定的85亿美元提升至105亿美元，上调金额共计20亿美元，整体增幅约23.5%，刷新企业单年度资本投入历史最高纪录。

三星电子：公司周四表示，位于美国得克萨斯州泰勒市生产基地的首座晶圆厂建设按计划推进，预计2026年投入运营，厂区投产之后，将逐步扩产2nm工艺芯片。

Marvell：公司7月29日宣布，未来3年将在印度投资2.5亿美元，扩充当地技术研发、人才与基础设施，同时把印度员工人数增加一倍，进一步强化AI、云端运算及数据中心基础设施相关半导体的研发能力。

整理｜paradise

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